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和大小、高的湿强度和固化强度、快速固化、灵活性和抗温度冲击。环氧树脂允许非常小的胶点的高速,提供很好的板上固化电气特性,在加热固化周期,不拖线、不塌落。(由于环氧树脂是热敏感的,必须在冷藏条件下储存,以保证最大的货架寿命。) 使用视觉检查或自动设备,SMA必须和典型的绿色或棕色电路板形成对比,由于使用自动视觉控制系统来帮助检查过程,因此红色和黄色已成为两种基本的胶的颜色。可是,理想的颜色决定于板与胶之间的视觉比较。 来自 www.handlers.cn 中国最大的资料库下载典型地,环氧树脂的加热固化是在线(in-line)发生的,红外(IR)通道炉内。开始固化的最低温度是100℃,但事实上固化温度范围在110~160℃。160℃以上的温度会加快固化过程,但容易造成胶点脆弱。 胶接强度是胶的性能的关键,决定于许多因素,如,对元件和PCB的附着力,胶点形状和大小,固化水平。胶接强度不足的三个最常见的原因是,固化不足、胶量不够和附着力差。 胶点轮廓 胶的流动特性,或流变学,影响环氧树脂胶点的形成以及它的形状和大小。SMA允许快速和受控的滴胶,以形成一个,大小:2.30 MB