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tives 喷锡(HASL)--- Hot Air Solder Levelling 浸银(Immersion Silver Ag) 浸锡(Immersion Tin Sn) 化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold, ENIG) 2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无铅表面处理的首选(目前Sn63/Pb多层板喷锡市场占有率为90%以上) (2) 各种常用可焊表面处理焊接BGA后(约美金100cent铜币大小的BGA图一) 经拉力试验所得知强度比较表 处理Finish 拉力Min ℓbs 拉力 Avg ℓbs 拉力Max ℓbs 落差ℓbs 保焊剂OSP 384 395 404 20 喷锡HASL 6 396 410 34 浸银Ag 3 389 401 28 浸锡Sn 350 382，大小：544 KB