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IST,Built-in Self Test 内建的自测试 Bus Route 总线布线 Circuit 电路基准 circuit diagram 电路图 来自 www.handlers.cn 中国最大的资料库下载Clementine 专用共形开线设计 Cluster Placement 簇布局 CM 合约制造....
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RF电路PCB设计
的PCB设计过程中,在遵守统一PCB布线规范的基础上,适用于RF电路的附加性一般原则。二、层别设置RF电路部分往往元件、走线密度不高,为了减小信号传输损耗并使设计简明,应尽量使高频传输线位于表层(顶层或底层)。....
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设计高速电路板的注意事项
首先,我们来看一对电源层/地线层这种简单的情况:它可看作为一个电容(图1)。可以认为电源层和地线层是电容的两个极板。要想得到较大的电容值,就需将两个极板靠得更近(距离D),并增大介电常数(ε▼r▼)。电容越大则....
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PowerPCB元件制作
PowerPCB元件制作(pdf 20).
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PCB电磁兼容优化英文版
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LCM driver porting英文版
LCM driver porting(pdf 44)英文版.
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PCB 制造的过程及工艺
在各家板卡厂商里面一般没有区别,所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上,当然,如果是高频板卡,最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。 覆铜工艺很简单,一般可以用压延与电解的办法制造,所谓压延就是....
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03-02
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PCB飞针测试.ppt
试在测单元(UUT)的单个元件。测试探针通过多路传输(multiplexing)系统连接到驱动器(信号发生器、电源供应等)和传感器(数字万用表、频率计数器等)来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候,UUT上的其它元件通过探....
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03-02
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PCB印刷线路板入门知识
用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形;为元器件插装、检查、....
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高速数字电路设计及EMC设计
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高性能覆铜板的发展趋势及对环氧树脂性能的新需求
品形式。在HDI多层板之上,将最新PCB尖端技术体现得淋漓尽致。HDI多层板产品结构具有三大突出的特征:“微孔、细线、薄层化”。其中“微孔”是它的结构特点中核心与灵魂。因此,现又将这类HDI多层板称作为“微孔板”....
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ARM开发板电路图
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混响电路图ES56098
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