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03-02
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PCB的热设计(35 doc)
热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识,讨论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。1、热设计的重要性 电子设备在工作期间所消耗的电能,除了有用功外,大部分转化成....
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03-02
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PCB装配之贴片胶
和大小、高的湿强度和固化强度、快速固化、灵活性和抗温度冲击。环氧树脂允许非常小的胶点的高速,提供很好的板上固化电气特性,在加热固化周期,不拖线、不塌落。(由于环氧树脂是热敏感的,必须在冷藏条件下储存,....
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03-02
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PCB标准层结参考资料(34 doc)
PCB标准层结参考资料(PDF 14).
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03-02
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如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板
如何设计符合电磁相容要求的印刷电路板(PDF 148)(2.22MB).
PCB SMT技术资料
03-02
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实际运用中差分信号线的分析和LAYOUT
实际运用中差分信号线的分析和LAYOUT(PDF 7).
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03-02
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Hspice最新中文使用手册
Hspice最新中文使用手册(2个PDF).
PCB SMT技术资料
03-02
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电磁干扰与电磁兼容浅谈
电磁干扰与电磁兼容浅谈(PDF 20).
PCB SMT技术资料
03-02
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中国电磁阀技术的新发展
两个极限位置,不能连续调节,(力图突破的新构思不少,但还都处于试验试用阶段)所以调节精度还受到一定限制。 电磁阀对介质洁净度有较高要求,含颗粒状的介质不能适用,如属杂质须先滤去。另外,粘稠状介质不能适用....
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03-02
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非接触式IC卡射频前端电路设计
非接触式IC卡射频前端电路设计(ceb 5).
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03-02
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非接触式IC 卡及其在门禁系统中的应用
非接触式IC 卡及其在门禁系统中的应用(ceb 4).
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03-02
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超大规模集成电路的可制造性设计
超大规模集成电路的可制造性设计(ceb 5).
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03-02
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非接触式IC卡智能水表抄表系统的研制与实现(34 doc)
非接触式IC卡智能水表抄表系统的研制与实现(ceb 4).
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03-02
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电磁兼容原理与方法
电磁兼容原理与方法(ppt 39).
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03-02
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EDA技术的涵义(ppt 75).
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浅谈PCB的制作(ppt 33).
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PCB中的EMC设计(ppt 15).
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03-02
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BGA-PCB影像检测
BGA-PCB影像检测(ppt 47).
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PCB的设计与制作(ppt 35).
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03-02
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电路与电子技术计算机辅助设计-印刷电路板
电路与电子技术计算机辅助设计-印刷电路板(PCB)设计系统(ppt 12).
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03-02
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厚积薄发,未来可期--PCB行业投资策略报告
厚积薄发,未来可期--PCB行业投资策略报告(pdf 33).
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